九游娱乐首页:荷兰ASML首席技术官直言：中国在用一种我们没办法阻止的方式前进！

　　还需十年时，荷兰专家发现情况完全不同，中国企业追赶速度超乎想象，刻蚀机和薄膜沉积机等领域已实现突破。

　　美国、日本、荷兰联手构筑的技术壁垒，仿佛一堵看不见的墙，把中国牢牢挡在先进芯片之外。

　　据荷兰半导体专家海金克透露，ASML工程团队在评估中国市场时发现，中微半导体、北方华创等企业已经能制造出，可商用级别的刻蚀机与薄膜沉积设备。

　　虽然与ASML的顶级EUV光刻机仍有差距，但在65纳米到28纳米制程领域，中国设备已能全面覆盖，部分性能甚至超过早期的进口机型。

　　仅2023年，中国半导体设备研发投资增长了78%，芯片制造设备订单增长近40%。

　　与此同时，AI芯片、存储芯片、功率半导体等多个领域开始出现中国企业的名字。

　　华为的麒麟芯片、长江存储的3D NAND、中微的刻蚀机……这些曾被认为“不可能”的突破，如今一个接一个实现。

　　海金克甚至直言：“如果这种发展速度继续下去，五年内ASML将迎来史上最强的竞争对手。”

　　中国的强大，不再是“靠进口设备制造低端芯片”的强大，而是正从底层技术向上突破的真正强大。

　　正如ASML首席技术官马丁在内部报告中所写：“中国的挑战，不在于他们现在能做什么，而在于他们正在用一种我们没办法阻止的方式前进。”

　　它生产的EUV光刻机，是全球唯一能制造5纳米以下芯片的设备，一台价值高达1.5亿美元。

　　2018年，中国一家公司以1.2亿美元向ASML订购EUV光刻机，设备原定2019年交付。

　　据路透社披露，美国政府通过外交施压、资本收购和供应链控制，强行阻止这台设备出现在中国工厂。

　　时任美国驻荷兰大使胡克斯特拉后来在接受媒体采访时坦言：“我们很明确地告诉荷兰政府，有些技术是敏感的，某些地方不能拥有它。”这句话几乎坐实了美国的干预。

　　在制裁前，中国每年从ASML购买上百台DUV光刻机，甚至签署了批量采购协议。

　　海金克称：“ASML现在的处境，就像站在两座冰山之间，一边是政治压力，一边是市场现实，任何一步都可能被冻伤。”

　　因此，ASML不得不选择所谓的“去风险化”路线，也就是在全世界复制供应链，以分散风险。

　　这句话如今成了现实。中国光刻机团队正以惊人的速度推进EUV替代机型研发。

　　虽然距离ASML的顶级水平还有差距，但从DUV到准EUV的突破，已说明中国掌握了关键工艺。

　　我国驻荷兰大使徐宏曾公开表示：如果荷兰基于政治原因限制与中国的经贸往来，中方将不得已放弃合作，走向自立自强。

　　全球超过六成的电子科技类产品在中国制造，这在某种程度上预示着，只要中国市场能自给自足，哪怕暂时落后几代，也能通过规模效应迅速追赶。

　　许多技术人员坦言：“以前有现成的可以买，谁还花时间去研究？现在被逼得没退路，反而干劲十足。”

　　荷兰媒体也注意到这一趋势，报道称ASML内部早已意识到，中国市场的竞争将不再只是购买者，而是未来的制造者。

　　甚至连部分欧洲学者都警告：一旦中国掌握EUV级光刻技术，全球半导体格局将彻底改写。届时，ASML的垄断地位将不复存在。

　　如今，中国不但有能力制造主流芯片，还在AI芯片、汽车芯片、通信芯片等领域全面发力。

　　但现实告诉他们：越封锁，中国越强大。今天的中国芯片产业，不再只是模仿者，而是开创者。

　　ASML的专家说“中国的进展比想象中糟糕”，其实他们心里明白，这个“糟糕”不是落后，而是危险，对他们来说的危险。

　　未来的芯片世界，不再只是荷兰和美国的舞台，而将迎来一个更平衡、更具竞争力的东方时代。